Pasta de soldadura de 1.76 oz de contenido de 361.4 °F punto de fusión de alto aislamiento para parche SMT reparación electrónica XD‑50
Por un escritor de hombre misterioso
Descripción
Sin pasta de soldadura limpia: con fuerte adherencia, incluso extendida, no es fácil de oxigenar, juntas completas y de soldadura, excelente línea de
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Pasta de soldadura de reflujo, pasta de soldadura de alto aislamiento para reparación electrónica : Herramientas y Mejoras del Hogar
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Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos
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Pasta de soldadura sin plomo, 1.06 oz, 1.76 oz, 500.0 °F, 361.4 °F, 316.4 °F, 280.4 °F, 6 unidades para reballing BGA : Herramientas y Mejoras del Hogar
de
por adulto (el precio varía según el tamaño del grupo)